1. 沉金板形成的晶體結構不一樣，呈金黃色 ，顏色穩定，光澤度好，不會造成焊接不良客戶更喜歡。

2. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

3. 沉金板晶體結構更致密，不易產成氧化。

4. 隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3~4mil。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

5. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

6. 相對于要求較高的板子，板子的平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

7. 沉金板經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并且對錫膏和助焊劑的活性不會影響。

8. 沉金板在生產和出貨前后可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響

9. 沉金板散熱性良好，是因金的導熱性好，其做的焊盤具有良好的導熱性使其散熱性最好，散熱性好PCB板溫度就低，芯片工作就越穩定。